应用领域:
IC、QFN封装、DFN封装、BGA封装、LED基板、光学光电、光通讯等行业
可切材料:
硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB板、氮化铝、铌酸锂、石英等
BT3800 精密砂轮划片机为12英寸半自动动精密划片机,采用高精密进口主要配件,T轴采用DD马达,重复精度1μm,稳定性极强,兼容6"-12"材料,双CCD视觉系统,性能达到业界一流水平
设备工作流程:
1.下取物臂将待切割材料从晶片盒中取出,将待切割材料放置到预校准台进行预校准,再送到工作盘上,进行划片作业。
2. 上取物臂从工作盘将切割完成的材料移动到清洗盘上,进行二流体清洗和晶片干燥。
3 .下取物臂将切割完成的材料放回预校准台进行预校准,再推回晶片盒中。
项目 | 产品型号 | BT3800 精密砂轮划片机 |
加工尺寸 | ≤ø305mm/□390mm×390mm/定制 | |
运动方式 | 双轴对向式、半自动 | |
X轴 | 最大速度 | 600mm/s |
直线度 | 1.5μm全行程 | |
Y轴 | 有效行程 | 310mm |
定位精度 | 1μm全行程 | |
分辨率 | 0.1μm | |
Z轴 | 有效行程 | 40mm |
单步步尽量 | 0.0001mm | |
最大刀轮直径 | 60mm或定制 | |
T轴 | 转动角度范围 | 380 |
主轴 | 最大转速 | 60000rpm/min |
额定输出功率 | 直流(DC)1.5/1.8/2.4KW | |
基础规格 | 电源 | 三相AC220V/50Hz |
压缩空气 | 0.5-0.6Mpa、Max420L/min | |
切削水 | 0.2-0.3Mpa、Max 12L/min | |
排风流量 | 10m³/min | |
尺寸(mm) | 1500mm(W)×1420mm(D)×1810mm(H) | |
重量 | 1500kg |
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