400-007-1218

双轴半自动划片机

BT3800 精密砂轮划片机

高效率高精度高性能

BT3800 精密砂轮划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切,适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转,将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的半自动操作。该机型配置了大功率对向式双主轴,Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜,大幅度减少对准和检查时间,从而降低人工成本、提高生产效率。

400-007-1218 获取报价

产品详情产品参数样品案例

产品介绍

应用领域:

IC、QFN封装、DFN封装、BGA封装、LED基板、光学光电、光通讯等行业

可切材料:

硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB板、氮化铝、铌酸锂、石英等

BT3800 精密砂轮划片机为12英寸半自动动精密划片机,采用高精密进口主要配件,T轴采用DD马达,重复精度1μm,稳定性极强,兼容6"-12"材料,双CCD视觉系统,性能达到业界一流水平

设备工作流程:

1.下取物臂将待切割材料从晶片盒中取出,将待切割材料放置到预校准台进行预校准,再送到工作盘上,进行划片作业。

2. 上取物臂从工作盘将切割完成的材料移动到清洗盘上,进行二流体清洗和晶片干燥。

3 .下取物臂将切割完成的材料放回预校准台进行预校准,再推回晶片盒中。


产品参数

项目

产品型号

BT3800 精密砂轮划片机


加工尺寸

≤ø305mm/□390mm×390mm/定制

运动方式

双轴对向式、半自动

X轴

最大速度

600mm/s

直线度

1.5μm全行程

Y轴

有效行程

310mm

定位精度

1μm全行程

分辨率

0.1μm

 Z轴

有效行程

40mm

单步步尽量

0.0001mm

最大刀轮直径

60mm或定制

T轴

转动角度范围

380

主轴

最大转速

60000rpm/min

额定输出功率

直流(DC)1.5/1.8/2.4KW

 基础规格

电源

三相AC220V/50Hz

压缩空气

0.5-0.6Mpa、Max420L/min

切削水

0.2-0.3Mpa、Max 12L/min

排风流量

10m³/min

尺寸(mm)

1500mm(W)×1420mm(D)×1810mm(H)

重量

1500kg




样品案例

相关产品

在线客服

提交信息,免费获取报价