深圳市博特精密设备科技有限公司是一家致力于全国激光加工解决方案的国家高新技术企业。公司自2012年成立起,12年始终专注于为各行各业提供全系统激光加工设备及自动化产线解决方案,拥有超16000㎡大型现代化的生产基地,并配置了完整的系列检测设备。可服务全国客户,服务超20000+客户,开发出了一系列高端技术的激光加工设备,是中国激光设备制造业的开拓者。
晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切,适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转,将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。
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