伴随着微电子产业在国内不断高速发展，以往老旧的电子封装技术已远远满足不了需求，存在着诸多问题有待解决，如集成电路封装，要提供芯片与系统其他位置的输入 /输出接口，这种封装技术设计复杂、成本高，同时限制了 IC 的性能和可靠性。为了迎合国家政策解决这一系列问题，外形封装在电子封装技术领域中渐渐崭露头角。外形封装的第一步就是晶圆切割，晶圆切割工艺的好与坏直接就能影响整块芯片的性能和效益。
此外，单个芯片尺寸越来越小，晶圆厚度越来越薄，晶圆在切割过程中更加容易断裂，使用传统切割方法时容易出现薄膜脱离和破碎等现象，进一步增加了晶圆切割的复杂度和难度。半导体晶圆切割具有一致性好、能量集中、自动化程度高和便于实现大规模生产等特点，使其在微加工领域具有不可替代的作用。在晶圆切割领域，半导体晶圆切割成为目前发展的热点之一。
2021年初深圳博特董事长杜先生联合国家和政府在苏州完成工艺验证经过技术积累在2021年取得重要技术突破和市场突破实现批量化生产签订合同金额过千万元。一举打破了封装设备长期被国外企业垄断的局面取得了技术自主权和市场主动权，提升在装备领域的技术能力和影响力也为打开了集成电路装备的国产化探索了道路。
短短几个月的时限里，博特董事长杜先生从起初最新研发的8英寸晶圆切割到目前主打的12英寸晶圆切割，看似简单的突破，实则却是打破了中国长期依赖进口晶圆切割设备的垄断局面，为中国电子科技进步助力。
目前博特旗下的半导体晶圆切割设备技术已进一步成熟，采用进口研磨级超高精密滚珠丝杠，定位精度可达2μm全行程，以及自动对焦功能、CSP切割功能、在线刀痕检测功能、NCS非接触测高、BBD刀破损检测、工件形状识别功能等...可谓是功能齐全，在依托于先进的研发技术及丰富的行业经验之上，不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案。
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