高精密激光膜切机BT-PL-30

激光膜切机是一种利用高能激光束对薄膜类材料进行精密切割的专用设备。它通过计算机控制激光的运动轨迹和能量强度，实现快速、精准的非接触式切割，广泛应用于多个工业领域。

主要用途

1. 电子行业

   • 柔性电路板（FPC）：切割手机、平板、可穿戴设备中的柔性电路基材。

   • 光学膜：加工显示屏的增亮膜、扩散膜、偏光片等，如手机屏幕的背光模组。

   • 导电薄膜：精准切割ITO（氧化铟锡）膜，用于触控面板的电极层。

2. 包装行业

   • 食品/药品包装：切割复合膜、铝塑膜，制作利乐包、药板泡罩的密封层。

   • 标签模切：生产防伪标签、RFID电子标签，如快递面单的离型膜切割。

3. 新能源领域

   • 锂电池制造：极耳切割（正负极金属箔与导线的连接处），隔膜分切，确保电芯组装精度。

   • 光伏产业：太阳能背板膜的切割，如TPT（聚氟乙烯复合膜）的轮廓成型。

4. 汽车工业

   • 内饰膜片：切割仪表盘防爆膜、车窗防爆隔热膜的复合层。

   • 车灯组件：导光板、反光膜的微结构加工。

5. 医疗领域

   • 医用胶贴：手术胶布、透气膜的异形切割，避免传统刀模的细菌残留风险。

   • 生物检测膜：微流控芯片中的亲疏水区域精准分割。

核心优势

• 亚微米级精度：激光聚焦光斑可达20μm以下，切口宽度＜0.1mm，适合Micro-LED等微米级器件加工。

• 热影响区控制：采用紫外激光（355nm）冷加工，边缘碳化＜5μm，避免材料变性。

• 动态调参技术：根据材料厚度（如12μm PET到1mm硅胶）自动调节功率、频率，实现一刀切透不伤底层。

• 3D曲面切割：搭配五轴联动系统，可加工汽车内饰中的曲面触控膜。

• 大数据追溯：CCD视觉定位+AI缺陷检测，实时记录切割路径参数，满足医疗器械的GMP溯源要求。

一、设备功能特点

1.超精密加工能力

微米级切割精度

采用355nm 紫外皮秒激光器，切割道宽度可控制30μm,,热影响区域远小于常规 激光，热影响区域小于10 μm。 光束质量：M²<1.3 (近衍射极限),能够实现高 精度、无毛刺切割。

2.多轴协同控制

采用大理石平台，双工位，直线电机，多轴联动，单轴精度1 μm.

3.   视觉系统

采用高精度视觉自动抓怕定位，视觉重复精度<5 μm。

4.   全封闭加工仓

全封闭加工仓，配合烟雾净化系统，减少工作现场密闭环境的异味及粉尘。

5.智能控制系统

自主开发的软件，可对加工精度进行补偿，亦可配合自动化串线，实现整线自动化。

显示行业

OLED、LCD、COB  面板切割，保证切割 边缘质量。

触摸屏加工，实现高精度图案切割。 半导体材料加工

精确切割半导体晶圆，减少材料浪费。 适用于半导体芯片制造的精细加工。

柔性电路板 (FPC)  切割。